当时，我们面对这一技术难题，业界尚无成熟经验可循，为保障项目成功，我们筛选了一些备选焊料并设计了多重技术防线，从材料、表面处理和结构调整等方面入手。但是初期实验结果仍不理想，焊接空洞率居高不下，项目推进面临严峻挑战。

为了解决可靠性技术课题，我们也准备了界面应力缓和结构方案。我们了解到国内一所大学的某种表面处理方法也许可以一试，便迅速奔赴与该大学展开技术合作，并最终成功构建了界面应力缓和技术。我们又反复调整焊料成分，经过多次配方迭代，终于找到一款能满足可靠性需求的合金。

首战告捷后，我们在试制产线进行了持续材料优化和工艺实验，最终形成了一套完整的解决方案，并申请多项核心专利。技术攻关就像“结硬寨，打呆仗”，需要步步为营，踏踏实实推进，多路径并行。

第二个难点，是要开发模组基板与散热器的“低空洞率大面积焊接”的工艺。光伏逆变器的模组功率密度很高，单个模组要扛住高达六七百安培的大电流，运行时芯片温度可达150摄氏度以上。焊点一旦有空洞，就会被击穿，热量散不出去，芯片就会“发烧”罢工，甚至击穿芯片造成短路。因此，焊接对空洞率要求极高，模组和散热器焊接核心区域的空洞率即使不到3%，散热性能也会大幅下降。

造成焊接空洞的因素很多，这是一个系统工程。我带领团队“两班倒”，进行技术攻关，通过“人、机、料、法、环”的分析方法，优化焊料成分、调整真空回流过程的各个工艺参数、改良治具、优化设备性能、建立合适的产品“热场控制”……

反复实验后，超声检测仍显示样品存在焊接大空洞，团队屡屡受挫。最后，不少人对能否解决这个难题也产生了怀疑。作为专家，就应该在关键的时候给团队的兄弟们信心。我告诉大家：“感觉到没路的时候，就是有路，那些还未走过的路可能就是成功的路。”